Vibe Coding 4：VibeCPU 3D 芯片结构可视化上线

一个可旋转、可拆解、带行业观察的 3D 半导体科普项目：用 CPU、GPU、HBM 和封装结构理解芯片如何工作。

VibeCPU 是 4399123.com 的第四个 Vibe Coding 项目。它把 CPU、GPU、HBM、硅中介层、封装和散热路径做成一个可以旋转、拆解、聚焦的 3D 可视化模型。

普通人谈起芯片，往往只听过 CPU、GPU、显存这些词，却很难想象它们在一枚封装里怎样协作。VibeCPU 把芯片想象成一座压缩到指甲盖里的城市：上层负责散热，中层负责计算，底层负责供电、通信和连接外部世界。

项目还加入了 NVDA 与 AMD 的行业观察。把实时行情放进科普项目，是为了帮助用户把芯片结构、公司战略和真实产业链连起来理解。